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去年的时候，外媒 BlogDoiPhone 爆料，苹果将会在 iPhone 15 Pro 机型上完全取消 SIM 卡槽，改成仅 eSIM 虚拟卡的设计。

现在来看，这个进度又提前了。MacRumors 在年初就收到过匿名提示，称苹果已经和美国主要运营商进行了交谈，实施 iPhone 14 系列仅 eSIM 的解决方案。

最近，国内有博主 @刹那数码也爆料，iPhone 14 全系列非国行版本取消实体 SIM 卡槽。越来越多消息源确认了这个情况，说明并不是空穴来风。那么，什么是 eSIM ？

简单来说，eSIM 就是电子化的 SIM 卡，无需插入实体卡却能实现完全相同的功能。苹果早在 2011 年就已经向美国专利和商标局申请了相关专利，eSIM 的好处是可以节省手机内部空间，可以塞下更大的电池或者其他零件。

如果这次，iPhone 14 全系除国行外都取消实体 SIM 卡的话，国内用户购买美版等国外机型将无法正常使用因为国内的 eSIM 目前只支持可穿戴设备，手机上不能使用。

所以我认为，苹果即使会推出无 SIM 卡槽版本，也会同时推出常规版，让用户自行选择。（国行用户不要慌，国内肯定是实体双 SIM 卡）

其实 eSIM 的好处多，缺点也不少。比如用户更换手机号 / 手机卡就很麻烦，要么去营业厅，要么就得用另一台手机扫二维码更换，不如实体 SIM 来的方便。但这毕竟是未来 SIM 卡的发展趋势，至于国内四大运营商什么时候跟进 … 任重而道远啊。除此之外，大力推行 eSIM 还有一大原因是苹果还在布局完全无孔化的 iPhone 。

其实对于 iPhone 无线化的试水，从 iPhone 12/13 全系都在背面加入磁铁就开始了。磁铁圆环组成了磁吸式无线充电，也就是 MagSafe ，功率可以达到 15W，只比有线充电少了 5W 的功率。

同时，苹果也为 Magsafe 推出了 MFM 认证，足以证明苹果有意组成一套全新的 Magsafe 生态（无线），以替代当前的 MFI 生态（Lightning 有线）。

无线化是苹果这些年来一直在做的一件事，从 iPhone 7 开始取消 3.5mm 耳机孔、iPhone 8 开始加入无线充电、后来又新增了 Magsafe、取消实体 SIM 卡槽 … 苹果在不断给用户带来更加无线的体验。

今年取消 SIM 卡槽，明年就有可能取消充电接口，iPhone 的终极形态我真的有些期待了 ~

/ 苹果公开的无开孔专利

但在国内普及 eSIM 之前，这些新玩意儿终究与我们无缘了。