iPhone14全系取消SIM卡,国行又阉割了...

去年的时候,外媒 BlogDoiPhone 爆料,苹果将会在 iPhone 15 Pro 机型上完全取消 SIM 卡槽,改成仅 eSIM 虚拟卡的设计。

现在来看,这个进度又提前了。MacRumors 在年初就收到过匿名提示,称苹果已经和美国主要运营商进行了交谈,实施 iPhone 14 系列仅 eSIM 的解决方案。

最近,国内有博主@刹那数码也爆料,iPhone 14 全系列非国行版本取消实体 SIM 卡槽。越来越多消息源确认了这个情况,说明并不是空穴来风。

那么,什么是 eSIM ?

简单来说,eSIM 就是电子化的 SIM 卡,无需插入实体卡却能实现完全相同的功能。苹果早在2011年就已经向美国专利和商标局申请了相关专利,eSIM 的好处是可以节省手机内部空间,可以塞下更大的电池或者其他零件。

如果这次,iPhone 14 全系除国行外都取消实体 SIM 卡的话,国内用户购买美版等国外机型将无法正常使用因为国内的 eSIM 目前只支持可穿戴设备,手机上不能使用。

所以我认为,苹果即使会推出无 SIM 卡槽版本,也会同时推出常规版,让用户自行选择。(国行用户不要慌,国内肯定是实体双 SIM 卡)

其实 eSIM 的好处多,缺点也不少。比如用户更换手机号/手机卡就很麻烦,要么去营业厅,要么就得用另一台手机扫二维码更换,不如实体 SIM 来的方便。

但这毕竟是未来 SIM 卡的发展趋势,至于国内四大运营商什么时候跟进...任重而道远啊。除此之外,大力推行 eSIM 还有一大原因是苹果还在布局完全无孔化的 iPhone 。

其实对于 iPhone 无线化的试水,从 iPhone 12/13 全系都在背面加入磁铁就开始了。磁铁圆环组成了磁吸式无线充电,也就是 MagSafe ,功率可以达到15W,只比有线充电少了5W的功率。

同时,苹果也为 Magsafe 推出了 MFM 认证,足以证明苹果有意组成一套全新的 Magsafe 生态(无线),以替代当前的 MFI 生态(Lightning 有线)。

无线化是苹果这些年来一直在做的一件事,从 iPhone 7 开始取消3.5mm耳机孔、iPhone 8 开始加入无线充电、后来又新增了 Magsafe、取消实体 SIM 卡槽...苹果在不断给用户带来更加无线的体验。

今年取消 SIM 卡槽,明年就有可能取消充电接口,iPhone 的终极形态我真的有些期待了~

/ 苹果公开的无开孔专利

但在国内普及 eSIM 之前,这些新玩意儿终究与我们无缘了。

你觉得

eSIM 会更方便吗?

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