iPhone14系列硬件大升级,不用等9月,现在马上剧透

iPhone7月份过半了,9月份还远吗?逐渐的,iPhone 14系列被曝光的资料越来越多,以至于现在一些硬件层面的资料,已经不用再等发布会上才知道了!

下面,如果你也想提前知晓一些iPhone 14系列的亮点,那这篇文章可能是目前你能看到最全的文章了。

首先,根据最新的爆料,即将发布的iPhone 14系列有4款机型,分别是iPhone 14、iPhone 14 Max、iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max,而网络上呼声很高、但实际卖得不怎么样的mini系列,估计是不会再和大家相见了。

对了,这里我们也总结了一下4款机型分别的硬件配置,大家感兴趣的话可以看看。

从图中可以看到,最新的A16芯片或许只会用在Pro和Pro Max机型上了,而两款数字系列的iPhone14则将继续采用A15芯片。不过说实在的,A15到目前为止还是手机芯片中天花板级别的存在,无论是性能还是功耗控制,都足以再用好几年。

所以想购买iPhone 14和14 Max的小伙在性能方面倒是不必过于担忧。只是苹果这种刀法精准的定位手段,多多少少让大家有点不爽。

但值得注意的是,虽然A15芯片在未来几年内还是非常能打,但本次A16也不会是一款挤牙膏芯片。

目前有爆料称,A16的跑分成绩很强悍,CPU提升了42%,GPU提升了35%,相信这次A16的提升很有可能是为了迎接iPhone14系列在影像能力上的重大提升。

1200万——4800万

说到相机部分,根据目前的爆料,iPhone14系列的影像能力提升,可谓是历年来最大的升级,抛弃了祖传的1200万像素传感器,将像素量提升到了4800万像素!

注意这个 1/1.28 的超大底更厉害的一点是,它并不是采用4拜耳阵列,而是采用4800万像素的拜耳阵列。

通俗一点来说,就是它采用的不再是4像素合一的方案,而是实打实的4800万像素同时采用。就是说,用户每次拍摄的都是一张4800万像素的照片,这一以来就非常考验单像素的进光量以及芯片的瞬间处理能力,这一点还是要看苹果最终的解决方案是如何能做到的。

这,也正是前面所说A16芯片提升巨大的原因。

不过,由于影像能力的提升实在是太过巨大,导致iPhone 14系列在后置影像模组上的凸起也是历年来最为严重的一次。

根据在iPhone 14贴吧内的说法,ID为苹果深圳富士康生产员的曝光,iPhone 14 Pro Max的镜头模组的凸起居然高达4.17mm,比两枚硬币叠起来还要高。

看看这图纸,镜头凸起的大小就真是离谱。

另外,国内已经有商家将iPhone 14系列的保护壳和钢化膜都做好了,从流出的保护壳图片可以看出,iPhone 14 Pro和Pro Max的镜头模组要比另外两款大了许多,但在外观上没有什么重大的提升,或许模块的面积占比并没有增加?

在钢化膜中也可以看到,这一代的iPhone 14系列除了改用类似感叹号形状的前置打孔屏幕外,屏幕四周的黑边也好像变窄了不少。

当然,从刘海屏到挖孔屏,这也是iPhone有史以来最大的外观变革,与屏幕技术进化。

以上,就是本次iPhone 14系列一些最新爆料总结啦,如果大家对此感兴趣的话,请一定要关注我们,我们将会在第一时间为大家带来更多关于数码、科技的最新消息。有什么好点子,也欢迎大家在评论区里聊聊!

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